封合、打字机构
封合模具直径达到100mm，封合压力大，横封采用二次封合，模具加热温度采用高精度温度控制仪，加热管采用多段式加热，使封合设定温度与显与显示温度的误差控制在3°C以内，网纹清晰，密封性能好。
DXDK-1200颗粒包装机
该机性能先进，强度高、噪音低、结构 紧凑、运行平稳、使用寿命长。本机适 用于包装医药、食品、化工等行业中的 松散且无粘结的颗粒和粉剂物料，液体 物料，中成药水丸剂等物料，有计量要 求的中小袋自动充填包装。可适应国内外生产的多种包装薄膜，如 PET/AL/PE、PET/PE、NY/AL/PE、NY/PE 等。
子类别
关键词
颗粒包装机
- 产品描述
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型号 DXDK-1200 包装材料（mm） 铝塑、纸塑、塑塑等可热封合的材料 包材尺寸（mm） 宽度：最大1200
厚度：0.05-0.1
膜卷外径：最大Φ300
膜卷芯径：Φ70-Φ76封合幅面宽度（mm） 最大：600 制袋尺寸（mm） 长：60-180
宽：50-150计量范围（mm） 颗粒：0.5-20
粉剂：0.5-10
包装效率（Time /min） 50 生产量（Bags/min） 最大500（根据制袋尺寸大小变化） 电源要求 380V 50HZ 18KW 外形尺寸（mm） 2010×1800×2100 重量（KG） 3000 注：若因任何技术改进而参数改变，恕不另行通知。 包材纠偏机构
光电开关对薄膜走向进行同步检测，PLC根据检测信号发出指令，并使执行机构值时纠正，保证走膜方位一致。下料机构
采用推拉式加料，量杯式计量,装量单独可调，确保小分袋装量精确,高精度镜面内孔量杯，下料通畅，细粉不粘壁。下料伺服机构
下料采用伺服电机控制，能精确控制与模具的封合配合，下料角度调整迅速准确。光电跟踪系统
采用高精度光电跟踪系统，保证包装袋双面图案自动对版，并具备自动计数功能。传动机构
采用全伺服电机控制，不需更换模具，通过人机界面可调整袋长。纵切装置
切刀采用进口材质加工，锋利、经久耐用，切刀压力可分别调节，调整简单方便。电气系统
采用西门子品牌，人机界面触摸调整，通过PLC控制，使各执行机构精确自动同步到位。
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